電鍍絡合劑

電鍍絡合劑(complexing agent or chelating agant)
電化學理論根據金屬離子的交換電流密度I.的大小(I.表示電極存在的氧化反應和還原反應達到平衡時,即凈反應速度為零時的氧化或還原反應速度或電流)將金屬分為三類:
第一類:I.很大,10-10-3 A/dm2,過電位很小,為Pb2+,Cd2+,Sn2+,In3+等.
第二類:I.中等,為10-3-10-8 A/dm2,過電位中等.為:Cu2+,Zn2+,An3+,Bi3+等.
第三類:I.很小,為10-8-10-15,過電位高,為:Co2+,Ni2+,Pt2+等.
只有第三類金屬才能從其簡單鹽中電鍍出致密的金屬鍍層.第一,二類金屬由于交換電流過大,過電位低,得到的是疏松鍍層.為了提高過電位,必須加入適當絡合劑.
加入絡合劑的作用是使金屬離子形成穩定絡合物,從而使金屬離子還原的活化能較高,過電位增加,交換電流密度變小,從而形成致密的鍍層.
影響絡合效果的因素有絡合劑種類,配位體和金屬離子濃度,pH值等.
電鍍中常見金屬的絡合劑有:
Zn2+:OH-,P2O74+,CN-,HEPP(羥基乙叉二磷酸)
Cu2+:CN-,P2O74+,HEDP,Cit3-,乙二胺等
SN2+:BF-,H2NSO3OH,Cit3-
Au:CN-,SO32-,Cit3-
Ag:CN-,S2O32-